증착 (1) 썸네일형 리스트형 증착(LPCVD, PECVD, ALD)과 시장 업황, 관련 기업(유진테크, 주성엔지니어링, 원익IPS, 테스) 목차1. LPCVD(Low Pressure CVD)2. PECVD(Plasma Enhanced CVD)3. ALD(Atomic Layer Deposition)4. 기업요약 증착 : 웨이퍼 위에 화학 물질을 쌓아 올리는 공정 step1 : Si(규소, 모래)를 소시지처럼 길게 뽑아서 얇게 자르면 동전모양의 웨이퍼가 됨step2 : 실리콘층은 또 p형과 n형으로 전자가 흐르는데 다른곳으로 못 움직이게 절연층(SiO2)를 얇게 덮음step3 : 게이트층은 특정 전압을 가할 경우 실리콘층의 전류가 흐를 수 있도록 하는 역할step4 : 각 단계를 증착하고 깍아내기(식각) 위해 빛에 반응하는 PR을 증착step5 : 노광step6 : 현상step7 :식각 증착은 물리적(PVD, Physical Vapor Depo.. 이전 1 다음
