목차
1. 식각 부품(Ring, Electrode 등)
2. 업체별 요약정리
3. 시장
(참고)식각 공정과 산업, 시장에 대해 먼저 보셔야 이해가 됩니다.
https://tkaghks1.tistory.com/171
1. 식각 부품(Ring, Electrode, Si/SiC)
ㅇ Electrode
- 실리콘 웨이퍼 크기보다 큰 원반 형태. 미세구멍 사이로 가스를 통과시켜 웨이퍼 표면에 해당 가스가 균일하게 분사되도록 돕는 역할
ㅇ Guide Ring
- Electrode와 웨이퍼와 평행하게 고정하는 역할
ㅇ Focus Ring
- ESC(Electrode Static Chuck)와 반도체 에칭 장비에서 웨이퍼를 붙잡아두는 역할
- 교체 주기는 12~15일
ㅇ Si/SiC
- Ring의 구성물질이 Si(실리콘) 또는 SiC(실리콘카바이드)
- 유전체 식각에서는 Si가 많이 쓰이고, 전도체 식각에서는 SiC가 많이 쓰임
- 하나머티리얼즈는 매출 대비 Si(93%), 티씨케이는 매출 대비 SiC(84%)
※ 참고
ㅇ 비포마켓
- 장비업체에 공급(티씨케이, 하나머티리얼즈, 원익QnC)
- 비포마켓이 장비사들의 고퀄리티를 통과해야 되기 때문에 에프터마켓 보다 20%정도 더 비쌈
ㅇ 에프터 마켓
- end-user에 공급(월덱스, 비씨엔씨, 케이엔제이)
- 반도체 다운사이클에서는 비포마켓보다 에프터 마켓에서 이익률이 더 잘나오는 경향이 있음
2. 업체별 요약정리('22년 기준)
ㅇ티씨케이
- 매출구성 : SiC 84%, Graphite(8%,), Susceptor(5.2%)
- 내수(63%), 수출(37%)
- 납품처 : Lam Research, Applied Materials
ㅇ 하나머티리얼즈
- 매출구성 : Si(93%), SiC(6%)
- 내수 (67%)
- 납품처 : Tokyo Electron, 세메스, Applied Materials
- TEL에서 지분율 13.8%
ㅇ케이엔제이(에프터마켓)
- 매출구성 : SiC (51%), Edge Grinder (49%) , SiC 비중이 점차 높아지고 있
- 국내 매출 (88%)
- 납품처 : 삼전, SKH, Micron Kioxia
ㅇ월덱스
- Si(59%), 쿼츠(24%), 알루미나 외(15.7%)
- 납품처 : 삼성전자, SKH, Intel, Micron
- 내수(46%), 수출 (54%)
ㅇ원익QnC(비포마켓)
- 매출구성 : 천연쿼츠(88%)
- 납품처 : Lam Research, TEL
ㅇ비씨엔씨
- 합성쿼츠(72%), 천연쿼츠(12%)
- 납품처 : SKH, 유진테크, 세메스, 삼전, Intel
3. 시장
- 1Q23 잠정실적 발표를 통해 메모리 생산 계획을 단기 하향 조정할 것
- 대다수 국내 소모품 업체들의 최대 고객사가 이례적으로 감산을 발표함에 따라 상반 기 소모품 업체들은 실적 부진을 피할 수 없을 것으로 판단
- 연초 예상보다 감산폭이 확대되며 1분기와 더불어 2분기 또한 실적 추정치 하향 조정이 필요한 상황
- 실적 감소 폭은 애프터마켓 대비 비포마켓이 클 것(고객사들이 원 가를 절감하기 위해 애프터마켓 침투율을 높이고 있음)
- 2022년 10월 미국 상무부는 첨단 공정과 관련한 반도체 생산장비의 대중국 수출 통제 조치를 발표
- 일본 또한 수출 규제에 동참할 것이라 의사 표명을 한 바, 미국 식각 장 비 업체인 램리서치와 AMAT에 뒤이어 TEL도 장비 반입이 제한
- 중국 메모리 업체인 YMTC가 2공장의 NAND 증설을 재개할 시 납품 물량 은 더욱 증가할 전망
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