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주식

유진테크 기업분석

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목차

1. 개요

2. 사업구조

3. 경쟁업체

4. 매출비중

5. 그 밖에

6. 투자포인트

 

 

1. 개요

 

- 유진테크는 2023년 9월 18일 기준으로 시가총액 1조60억을 평가받고 있으며

- 최대주주 엄평용씨가 34%, 국민연금에서 6%를 갖고 있음

 

 

- 반도체 업황이 안좋았음에도 상반기 1500억의 매출을 올린것은 나름 선방했다고 봄

 

 

2. 사업구조

- 주력 품목은 LPCVD장비를 판매함

- LPCVD는 반도체 8대공정 중 증착의 방법중 하나임.

- 증착을 이해해야 유진테크의 현 상황을 이해할 수 있음

https://tkaghks1.tistory.com/174

 

증착(LPCVD, PECVD, ALD)과 시장 업황, 관련 기업(유진테크, 주성엔지니어링, 원익IPS, 테스)

목차 1. LPCVD(Low Pressure CVD) 2. PECVD(Plasma Enhanced CVD) 3. ALD(Atomic Layer Deposition) 4. 기업요약 증착 : 웨이퍼 위에 화학 물질을 쌓아 올리는 공정 step1 : Si(규소, 모래)를 소시지처럼 길게 뽑아서 얇게 자르

tkaghks1.tistory.com

 

- D램과 NAND의 증착에는 여러 방식들이 있으며, LPCVD, PECVD, ALD 등으로 나뉨

- 커패시터에 하이k물질을 바르며 이때는 ALD장비가 쓰임.

- 그림에는 안나와 있으나, 그 외에 TiN(타이타늄나이트라이드)막을 형성할 때 LPCVD장비가 쓰임

- 유진테크에서는 single-LPCVD장비를 쓰는데 국내에는 경쟁업체가 없고 해외에 TEL과 램리서치, AMAT이 있음

- single LPCVD는 디램에만 쓰이고, 배치(batch)는 디램, 낸드에 쓰임

- 싱글은 생산량이 느리지만 미세공정에 유리함.

- batch는 생산량이 많지만 미세하게 증착하기에는 어려움

 

- 현재 single-LPCVD가 메모리3사에 솔벤더

- 싱글 타입 장비의 단위당 소요량은 1a부터 큰 폭으로 증가. 1z 대비 약 2배 1y 대비 약 3배 증가

- 특히 1a부터 레이어 수가 증가로 단위당 장비 소요량이 대폭 확대

- 1b, 1c 선행 공정 에서 담당 레이어 수 추가 확대를 시도하고 있어 삼성향 매출 볼륨은 지속 증가할 전망

 

 

 

3. 경쟁업체(괄호안은 시장점유율)

  • LPCVD : TEL(40%), 램리서치(40%), AMAT(13%), 유진테크(5%)
  • PECVD : AMAT, TEL, 원익IPS, 테스, 주성엔지니어링
  • Single-ALD : ASML 40%, 램리서치(27%), 원익IPS(12%), 주성(12%), AMAT(3%), 유진테크(3%)
  • Batch-ALD : TEL(100%)

 

3-1 국내 증착 회사별 정리

- 23년 2분기 기준으로
- 매출총이익률은 1위 주성, 2위 유진테크
- 영업이익률은 1위 유진테크, 2위 테스

 

4. 매출 비중

(DRAM & NAND)

  • 20년 디램 : 93%, 낸드 7%
  • 21년 디램 90%, 낸드 10%
  • 22년 디램 70%, 낸드 25%, 파운드리 5%

(회사별)

  • 20년 : 하닉 80%, 삼전 15%, 기타 5%
  • 21년 : 하닉 60%, 삼전 35%, 기타 5%
  • 22년 : 하닉 50%, 삼전 45%, 기타 5%
  • 23년 4월 : 삼전 90%
 

5. 그 밖에 

  • 16.11.18.  : single type 납품으로 batch보다 생산성이 낮으나, 높은 균일성으로 기술 인정
  • 17.05.26. : 엑시트론의 AVD, CVD 사업부문 인수 발표
  • 19.04.11. : '18년에는 DRAM : NAND  = 96 : 4
  • 20.07.06. : 퀄 테스트 - 1)DRAM Large Batch Thermal ALD, 2) 비메모리향 mini batch Thermal ALD, 3) NAND향 Metal QXP)
  • 21. 4월 삼성전자에서 고쿠사이에서 납품받던 ALD장비를 유진테크에서도 수주함. 
  • 23.02.09. : 삼전향 매출 50% 넘음, 1b, 1c 선행공정에서 담당 레이어수 추가 확대 시행
  • 23.04.04. : 삼전향 매출 90% 넘음(삼전 확대, 하이닉스 축소)
  • 23.5월 D램의 커패시터 전극막 형성을 위 TiN증착을 위한 ALD 특허 완료
  • 23.08.07. : 하이닉스 투자 축소, 삼전 '23.3Q투자 없을 예

- 화학기상증착(CVD) 장비 대당 가격이 30~40억원이라면 ALD 퍼니스 장비 가격은 60~70억원

- 매출 비중은 싱글 LPCVD 55%, ALD 40%

- 삼성에 납품하는 유진테크의 ALD공정은 실리콘나이트라이드(Si3N4) , TEL의 ALD는 타이타늄나이트라이드(TiN)

 
 

6. 투자포인트

- 최근 D램(DDR5)가격이 반등함

- AI 투자로 인해 D램 수요 증가

- 유진테크는 D램공정 위주의 장비 납품

- 삼전, 하닉 모두 2023년 capex를 줄였으나, 24년에 확대할 것으로 전망

- 하닉 중심으로 납품했으나, 삼전에도 납품 시작

 

 

 

 

 

 

 

 

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